在2019亞洲國(guó)際標(biāo)簽印刷展上，瓦克將推出兩款適合高速涂布用防霧化有機(jī)硅離型劑。

DEHESIVE® 982 AMA可實(shí)現(xiàn)非常低的離型力，固化快、離型穩(wěn)定，覆蓋好，是同時(shí)適合紙張和薄膜涂布的通用產(chǎn)品。

DEHESIVE® 276 AMA離型力曲線平坦，鉑金用量低，性價(jià)比高，適合于紙張涂布。

同期，瓦克還將推出新的DEHESIVE® PSA 845R有機(jī)硅壓敏膠。該產(chǎn)品具有高粘著力，固化速度快、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，特別適用于各種電子產(chǎn)品保護(hù)膜和高溫膠帶的生產(chǎn)。

DEHESIVE® 982 AMA和DEHESIVE® 276 AMA都是100%無(wú)溶劑的有機(jī)硅離型劑主劑。產(chǎn)品固化速度快，離型性能穩(wěn)定。由于采用獨(dú)特的AMA®抗霧化技術(shù)，它們能夠滿足300至800米/分鐘甚至更快速度的高速涂布，有效防止有機(jī)硅氣霧的形成，明顯提高涂布效果。兩者的粘度都適合五輥或六輥涂布，覆蓋良好。

DEHESIVE® 982 AMA在低速剝離時(shí)的離型力很低，隨著剝離速度的增加，離型力呈動(dòng)態(tài)增長(zhǎng)。其獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)使之適用于各種壓敏膠體系的下游應(yīng)用，即使配合反應(yīng)活性活潑的壓敏膠，也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的離型。

DEHESIVE® 982 AMA對(duì)多種基材都具有優(yōu)異的附著性，可廣泛應(yīng)用于紙張和薄膜基材的涂布。此外，產(chǎn)品還具有浴槽時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)，便于涂布配方配制操作。

DEHESIVE® 276 AMA具有非常平坦的離型力變化曲線，即使剝離速度很快，也能保持較低的離型力，即高速輕離型。產(chǎn)品反應(yīng)速度快，可大幅減少鉑金催化劑的用量，從而顯著降低離型紙和標(biāo)簽的生產(chǎn)成本。

2019亞洲國(guó)際標(biāo)簽印刷展期間，瓦克還將展出新的DEHESIVE® PSA 845R溶劑型有機(jī)硅壓敏膠，其固含量為60%，粘度(23°C)約為45000mPa.s，具有優(yōu)異的初粘性。

產(chǎn)品對(duì)多種基材，如聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺等，都有著很好的附著性及高效的粘著力調(diào)節(jié)性能。DEHESIVE® PSA 845R固化速度快，產(chǎn)品完全混合后具有較長(zhǎng)的浴槽壽命，而且耐水汽、耐候、耐老化。DEHESIVE® PSA 845R特別適用于生產(chǎn)各種電子產(chǎn)品的保護(hù)膜和高溫膠帶等。